晶方科技最新消息今天公告

博济医药:与北京博奥晶方生物科技有限公司签订战略合作协议金融界8月26日消息,博济医药公告称,2024年8月,公司与全资子公司杏林中医药科技(广州)有限公司与北京博奥晶方生物科技有限公司签订《战略合作协议》本次签订的《战略合作协议》主要目的是在中药创新药研发领域建立战略合作。合作内容主要包括:博奥晶方将致力于帮助合资公小发猫。

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晶方科技取得芯片封装专利,提升封装效果良好金融界2024年4月13日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及芯片封装方法“授权公告号CN109192706B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法,芯片封装结构包括基体,设置于等会说。

晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN220585222U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片等会说。

晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化...金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法“授权公告号CN108039355B,申请日期为2018年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法,本发明技术等我继续说。

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晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利,解决了...金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法“授权公告号CN106653790B,申请日期为2017年2月。专利摘要显示,本发明公开了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法,所述虹后面会介绍。

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晶方科技取得芯片封装结构专利,该技术能降低FBAR(薄膜体声波谐振...金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN221127254U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,该专利公开了一种芯片封装结构,包括芯片以及硅基板。所述芯片具有第一表面,芯片的第一说完了。

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晶方科技取得感光芯片封装结构及其封装方法专利,提升感光芯片的...金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种感光芯片封装结构及其封装方法“授权公告号CN109273474B,申请日期为2018年10月。专利摘要显示,本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法,其中,感光芯片封装结构包后面会介绍。

晶方科技:已于2024年2月29日披露关于以集中竞价交易方式回购公司...金融界3月20日消息,有投资者在互动平台向晶方科技提问:请问董秘小姐姐,贵公司股票市场大跌,你跌也就算了,市场大涨你们家股票还地板,是不等会说。 《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》临2024-002)。本文等会说。

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晶方科技取得光学指纹识别芯片封装结构及其制作方法专利,能够实现...金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法“授权公告号CN108321215B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示,本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构,包括:芯片,所述芯说完了。

晶方科技取得指纹传感芯片封装相关专利,降低指纹传感芯片的封装...金融界2024 年8 月14 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片“授权公告号CN107946200B,申请日期为2017 年12 月。专利摘要显示,指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片,该封装方法是什么。

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