晶方科技最新消息新闻_晶方科技最新消息今天
博济医药:与北京博奥晶方生物科技有限公司签订战略合作协议金融界8月26日消息,博济医药公告称,2024年8月,公司与全资子公司杏林中医药科技(广州)有限公司与北京博奥晶方生物科技有限公司签订《战略合作协议》本次签订的《战略合作协议》主要目的是在中药创新药研发领域建立战略合作。合作内容主要包括:博奥晶方将致力于帮助合资公小发猫。
晶方科技:实际回购股份74.77万股,占总股本比例0.11%,实际回购金额...金融界7月30日消息,苏州晶方半导体科技股份有限公司已完成本次股份回购,实际回购公司股份74.77万股,占公司总股本的0.11%,回购最高价格为20.62元/股,最低价格为19.55元/股,已支付的总金额为人民币1509.75万元(不含交易费用)。本次股份回购用于公司后续实施员工持股计划或股小发猫。
晶方科技:已通过集中竞价交易方式首次回购股份50万股金融界7月25日消息,苏州晶方半导体科技股份有限公司已于2024年7月24日至25日通过集中竞价交易方式首次回购公司股份50万股,占公司总股本的比例为0.08%。购买的最高价为20.62元/股,最低价为20.00元/股。公司已支付的总金额为人民币1018.87万元。本文源自金融界AI电报
晶方科技上涨5.02%,报29.68元/股12月20日,晶方科技盘中上涨5.02%,截至13:01,报29.68元/股,成交12.67亿元,换手率6.72%,总市值193.56亿元。资料显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司位于苏州工业园区汀兰巷29号,公司主要业务是开发和创新新技术,提供可靠、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务,特好了吧!
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晶方科技取得光学指纹识别芯片封装结构及其制作方法专利,能够实现...金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法“授权公告号CN108321215B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示,本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构,包括:芯片,所述芯等我继续说。
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苏州晶方半导体科技申请封装结构及封装方法、芯片专利,提高封装...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法、芯片”的专利,公开号CN 118888527 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种封装结构及封装方法、芯片,所述封装结构包括衬底,衬底包括小发猫。
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晶方科技取得指纹传感芯片封装相关专利,降低指纹传感芯片的封装...金融界2024 年8 月14 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片“授权公告号CN107946200B,申请日期为2017 年12 月。专利摘要显示,指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片,该封装方法说完了。
晶方科技取得芯片封装结构专利,该技术能降低FBAR(薄膜体声波谐振...金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN221127254U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,该专利公开了一种芯片封装结构,包括芯片以及硅基板。所述芯片具有第一表面,芯片的第一等我继续说。
晶方科技取得芯片封装专利,提升封装效果良好金融界2024年4月13日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及芯片封装方法“授权公告号CN109192706B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法,芯片封装结构包括基体,设置于是什么。
晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN220585222U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片好了吧!
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